氧化鋯陶(táo)瓷顆粒(lì)之間的(de)接觸點(diǎn)通(tōng)過成核和晶粒生長等過程逐漸形成燒(shāo)結頸,開始(shǐ)發生粘結,但是顆粒的形狀和內部晶粒沒有明顯變(biàn)化。此(cǐ)時,陶瓷(cí)的線性收縮率一(yī)般為2~3%左右,沒有(yǒu)發生明顯的致密化過程。從氧化(huà)鋯的相圖可(kě)以看出,單斜晶氧化(huà)鋯向四方氧化鋯的相變溫度為1200℃,因(yīn)此在1200℃下保溫1h,然後將溫度(dù)升至指定的燒成溫度。孔繼續球形化(huà)和收(shōu)縮,大多數孔被分離以形成封(fēng)閉的氣孔,並(bìng)且晶界上的(de)物質(zhì)會繼續遷移到氣孔中,促使晶粒繼續生長。孔隙率降低(dī),進而收縮率降(jiàng)低,陶瓷致密化程(chéng)度較高。實(shí)驗(yàn)選(xuǎn)擇1450℃、1500℃、1550℃、1600℃這四個燒(shāo)成溫度作為對照。
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