高（gāo）溫電爐在封（fēng）裝不僅具（jù）有安（ān）裝 、固（gù）定、密封、保護芯片和增強芯片散（sàn）熱性（xìng）能的功用，還是溝通芯片（piàn）內部世界和外（wài）部電路的橋梁 。可以說，電子（zǐ）封裝不但要提供對芯（xīn）片在電、熱、光和機械性能方麵的保護，同時要在一定的成本下滿足不（bú）斷增加的性能（néng）要求和可靠性 、散熱、功（gōng）率分配等功能。高溫電爐在封裝領域，相比塑料、金屬類的材料而言，陶瓷（cí）封裝具（jù）有得天獨厚的優勢。陶（táo）瓷封裝屬氣密（mì）性封裝，這種封裝的優點是耐濕性好，不（bú）易產（chǎn）生微裂現象；熱衝擊實驗和溫度（dù）循環實驗後不（bú）產生損傷，機械強度（dù）高；熱膨脹係數小，熱導率高；氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響。因而它適用於高可靠微電子封裝，例如航空（kōng）航天、武器裝備（bèi）、地麵雷達、醫療器械和（hé）傳感（gǎn）器等（děng）有高可靠性需（xū）求的行業。