層壓（yā）、切片後的生瓷（cí）塊放到（dào）高溫燒結爐內的支架上（shàng），在適當的曲線和氣（qì）氛條（tiáo）件下將生瓷塊燒結成合格的基板。燒結分為兩個過程:排膠和共燒。排膠的目的是（shì）將有機粘合劑汽化和燒除，排膠（jiāo）不充（chōng）分，基板（bǎn）燒結後會起泡、變形或分層;排膠過量，又可能使金屬化圖（tú）形脫（tuō）落或基板（bǎn）碎裂。在排膠後升（shēng）高一定的溫度開始共（gòng）燒，此（cǐ）時壞體內部玻璃相生成（chéng）、潤濕（shī）氧化鋁顆粒，磁體和金屬導體燒結及基板尺寸收縮定（dìng）型。