陶瓷封裝材料（liào）按照（zhào）其燒結溫度一般可以分為中、高溫陶瓷封裝材料和低溫陶瓷封裝材料。對比可知：較低（dī）溫陶瓷封裝材料來說，中、高溫陶瓷封裝材料在熱性能（néng）/機械性能（néng）等方麵具有更（gèng）優越的性能。陶瓷封裝對可靠性、氣密（mì）性、高頻傳輸性等性能需求，勢必涉（shè）及到陶瓷基板與（yǔ）金屬導體共燒技術（shù）的提（tí）升。對於（yú）高（gāo）溫陶瓷封裝材料，工業上通常（cháng）采用共燒金屬粉末（W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等）的方法來實現金屬（shǔ）與陶瓷的連接。使用燒結助劑可以促進金屬與陶瓷的連接。多層陶瓷封裝外殼一般通過絲（sī）網（wǎng）印刷技術和印刷填孔技（jì）術來實現金屬在陶瓷中的布線，進而滿足（zú）大規模集（jí）成電路封裝需求。為滿足導體漿料的印（yìn）刷需求，導體漿料一般需要由導（dǎo）電（diàn）相、填充相和粘結相組（zǔ）成